COB封裝是指將LED芯片直接固定在印刷線路板(PCB)上，芯片與線路板間通過引線健合進(jìn)行電氣連接的LED封裝技術(shù)?？梢栽谝粋€很少的區(qū)域內(nèi)封裝幾十甚至上百個芯片，最后形成面光源。與點光源(SMD)封裝相比，COB面光源封裝技術(shù)具有防塵防水、節(jié)約空間、散熱容易、發(fā)光效率提高、顯示效果柔和、耐磕碰等優(yōu)點。
武漢某企業(yè)項目整體面積8.5㎡采用1.25 COB小間距產(chǎn)品，并且使用中控系統(tǒng)用于播放其他的文字視頻信息，劃分明確，直觀簡潔。下面讓我們來欣賞案例現(xiàn)場吧！ 現(xiàn)場案例圖一 現(xiàn)場案例圖二 現(xiàn)場案例圖三
現(xiàn)場案例圖四
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